Ученые из компаний IBM и 3M придумали простой способ "ускорения" компьютерного чипа до тысячи раз. Как сообщается в пресс-релизе, существенно повысить производительность процессоров может специальный электрический "клей", который наносится между слоями полупроводников, уложенными друг на друга.
Такой метод позволит создавать коммерческие микропроцессоры, "склеенные" из ста отдельных чипов. Более того, центральный процессор может быть "упакован" вместе с микросхемой памяти и сети, что приведет к созданию в сотни раз более мощных ПК, смартфонов и планшетов. При этом перегреваться такие чипы не будут - клей сможет отвести тепло от таких чувствительных компонентов, как логические схемы.
По словам пресс-секретаря IBM Майкла Коррадо, первые "склеенные" процессоры поступят в продажу к 2013 году. Он отметил, что сначала такие процессоры будут доступны для серверов, а через еще год - для потребительских устройств.
В конце прошлого года шотландские ученые разработали процессор, вмещающий в себя тысячу ядер. По утверждению исследователей, он работает в двадцать раз быстрее, чем любой из существующих сегодня чипов, и при этом использует намного меньше электроэнергии. Тем не менее, применение такого процессора в ПК сильно ограничено.
Также по теме:
Создан чип, работающий по аналогии с человеческим мозгом
IBM разработала память в 100 раз быстрее Flash
Intel показала "сверхнадежные" чипы для серверов
Чип с тысячей ядер сделает ПК в 20 раз быстрее
IBM может создать в "Сколкове" Центр исследований
