Минобороны США решило создать IT-подразделение, составленное из лучших специалистов крупных компаний, которые будут работать над созданием новейшего поколения электроники и сенсорной техники. Об этом объявил министр обороны США Эштон Картер..
На днях глава оборонного ведомства США выступил перед группой военных специалистов и представителей ведущих технологических компаний Кремниевой долины. Картер заявил, что Пентагон направляет на создание гибридного поколения электроники $75 млн. Еще $96 млн консорциум, которым будет заведовать исследовательская лаборатория ВВС США, получит от частного бизнеса. Средства будут распределяться среди участников на конкурсной основе. На выполнения каждого из проектов будут отводиться конкретные сроки.
∎Для сотрудничества между Пентагоном и наукоемкими частными корпорациями нет границ, вместе мы можем достичь многого, – заявил Картер. – Именно поэтому сейчас министерство обороны вкладывает деньги в инновационные проекты Кремниевой долины∎.
Министр объявил, что Пентагон станет участником совместного предприятия – Института гибкой гибридной электроники Flexible Hybrid Electronic Institute.
В американском военном ведомстве не скрывают, что созданные гаджеты и электроника в конечном итоге будут использоваться в самолетах, устройствах для мониторинга здоровья военных, армейских приборах и технике, а также, возможно, в бытовой электронике.
Во FlexTech Alliance вошли такие компании, как Apple, Boeing, GE, GM, Lockheed Martin, Motorola Mobility и Qualcomm. В числе научно-исследовательских организаций и высших учебных заведений консорциума значатся Корнелльский университет, Гарвардский университет, Стэнфордский университет, Нью-Йоркский университет и Массачусетский технологический институт.
Перед группой разработчиков стоит задача создавать различные электронные системы, достаточно гибкие для того, чтобы интегрировать их в одежду солдат. Системы должны содержать множество различных датчиков, сенсоров и управляющие модули, ответственные за обработку информации.
Устройства должны выдерживать растяжение, скручивание и прочие виды деформации, оставаясь полностью функциональными. Такую электронику можно будет растягивать, скручивать или сгибать, чтобы затем использовать в обшивке самолетов, кораблей и других системах вооружения.
∎Эта развивающаяся технология, которая использует возможности гибких материалов в качестве основы для материнских плат, проводников, сенсоров и элементов питания и соединяет их с крохотными кремниевыми чипами, позволит создать следующее поколение электронных устройств∎, — сообщил министр обороны США в официальном заявлении.
